瑞萨电子宣布，其在2018年完成收购的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）已经在美国完成整合，自2020年1月1日起，作为瑞萨电子美国正式开始运营。

瑞萨电子代表董事、总裁兼首席执行官柴田英利表示：“在瞬息万变的全球半导体市场中，瑞萨电子作为世界领先的嵌入式解决方案供应商，正在努力扩大模拟产品阵容，从而进一步加强融合前沿MCU、SoC和模拟产品的套件解决方案。

在整合IDT的推动下，瑞萨正进一步加速业务发展战略，扩大在基础设施及数据中心等快速增长的数据经济相关市场的份额，并增强在工业和汽车领域的影响力。与IDT的无缝整合将进一步加速数字与模拟产品间协同增效的发展，为更深层和更广泛的客户提供具有竞争力的增值解决方案，并开拓新的市场。”

瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部部长兼瑞萨电子美国总裁Sailesh Chittipeddi表示：“收购完成后仅仅九个月，我们已推出了近100款成功产品组合，全面融合瑞萨电子与IDT的互补产品，双方整合后的协同效果正在稳步实现。现在，双方在名称和实体上均已完成整合，使我们完全有能力为客户提供更为广泛的高附加值解决方案。”

在此次美国企业法人合并后，所有原IDT美国网点都正式更名为瑞萨。瑞萨将继续整合位于亚洲和欧洲的IDT子公司，原则上至2020年下半年，所有原IDT子公司将更名为“瑞萨”，以加速企业集团的有机增长。

此外，自2020年1月起，原IDT产品品牌也变更为瑞萨（不包括目前正在批量生产或研发中的产品，以及其衍生品或基于现有产品进行较小变更的产品）。

瑞萨想要收购IDT、主要是为了强化自动驾驶技术，预期收购IDT将让瑞萨获得自动驾驶所需的芯片设计/研发力。IDT为一家没有拥有自家工厂的无晶圆厂（Fabless）企业，在通讯用芯片的设计/研发上拥有很高的技术力，2017年度（截至2018年3月底为止的会计年度）营收为8.43亿美元、营益1.11亿美元，并于2015年收购德国车用半导体企业。

瑞萨为全球第2大车用芯片厂，资料显示，2017年瑞萨营收为35，3亿美元、仅次于荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）的44.2亿美元位居第2。